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公司总裁青木武志、岐阜县知事古田肇、大野町宇佐美晃三町长等人出席了本次开工仪式。该地块目前仍由大野町继续开发中，预计2023年9月末交付。IBIDEN将在该土地建设的同时进行基础工程建设。

开工仪式后，IBIDEN总裁青木武志与大野町宇佐美晃三町长出席了记者招待会。在此次新闻发布会上，IBIDEN总裁青木武志表示，“电动汽车(EV)零部件和二氧化碳固定化等技术已经出现，但工厂目前都很忙，没有扩张的余地。”他说新工厂将成为“为下一步业务发展培育的核心工厂”。

IBIDEN CO.,LTD.成立于1912年，总部位于日本岐阜县大垣市，是一家主要的半导体封装公司，为PC和服务器中的CPU提供封装基板，公司主要产品包括IC封装基板、印刷线路板、SiC-DPF、特种石墨等，在日本、欧洲、亚洲、美国拥有三十多个基地。

据悉，IBIDEN已退出三星电子在明年初发布的Galaxy S23系列的HDI供应链。

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供稿：Xu/Iris/Xyy

编审：Iris

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