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近日，国内领先的高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司(以下简称“芯爱科技”)宣布完成超5亿人民币A1轮融资。此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。

封装基板是封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。目前封装基板已成为封装材料中销售占比最大的原材料，比重超过50%，2022年全球封装基板市场规模超过150亿美元。而随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心的蓬勃发展，所需的高端封装基板迎来高速增长。目前国内封装基板企业从技术、成本等方面缺乏竞争优势，国产化率常年不足5%。

芯爱科技成立于2021年5月，专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，立足自主研发，突破并掌握核心技术，力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控，致力成为国内高端基板创新研发领先者。

公司工厂坐落在南京市浦口经济开发区，打造了一个高精密、高洁净度以及高度自动化、高度智能化的封装基板生产园区。项目计划总投资100亿元，工厂一、二期占地共415亩，初期总投资将达到45亿人民币以上，年产可达145万片高端基板。产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能、汽车电子等领域。公司自取得施工许可证后，仅花59天即完成第一个厂房的封顶，并在四个月后开始进机，目前设备已经安装调适完成，在客户强烈的支持下，顺利进入试产阶段。

值得一提的是，前不久，芯爱科技与南京独角兽芯驰科技宣布开展战略合作，双方将在车规级封装基板领域展开长期深入的合作，以提高车用芯片在各种环境，包含温、湿度变化等之可信赖度，进而强化智能汽车的安全与可靠性。

资料显示，芯驰科技专注于提供高性能、高可靠车规芯片，也是首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。其产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰科技在车规级芯片领域有丰富的研发经验，芯爱科技有着很好的生产制造体质。双方在地化合作将对车用芯片发展起到“1+1＞2”的作用，通过车用芯片高端封装全面国产化合作，有望加速国产汽车芯片全产业链的自主研发与生产进程。

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