近日，时代电气在接受机构调研时表示，已有产能基本跑满，第一季度合计 IGBT有7.23亿，未来在产能上有些许提升，主要是看良率的提升情况。第一季度相比去年第四季度而言，略有增长。
时代电气指出，良率目前在持续改善，每一轮改善需要时间去印证，无法实时得知，公司今年有信心达到行业相对优势的良率水平。
据时代电气透露，一季度没看到国铁集团对动车和机车有新的招标，公司是部件供应商，相对收入确认的时间会比中车稍微提前。拐点在于看到国铁集团的新招标订单，按往年的惯例是 第一季度末和第三季度初有招标情况。从传统城市轨道来看，公司较去年是差不多的进展，从招标量来看，城市轨道第一季度招标量1600辆左右，公司中标率在50%以上，保持高水准。
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时代电气表示，风光储IGBT的需求很旺盛，供应比较紧张，属于量价齐升的局面，目前在整个风光储的产品出货量增长较快。
时代电气称，功率器件会有定价的调整，以新能源发电的产品出货量增加是主要因素。
据悉，时代电气新能源汽车电驱的扩产已经公告，扩产周期是24个月，但公司会抓紧时间，预计12个月左右会完成主要工作。传感器产线每条都不会很大，去年扩建13条产线，今年也会匹配交付情况陆续扩建。传感器件今年一季度外销交付量700多万只，相较上年同期约有4-5倍的增幅，此外还有轨交的传感器交付量，比较稳定。
时代电气透露，各个产业来看，公司传统的轨交业务要看招标情况，传感器件、功率器件、新能源汽车电驱是一个量纲订单，目前产能排的很紧，达产率非常高。新能源发电第一季度逆变器中标 1.76GW，整个在手订单是8.5GW左右，EPC 的订单是1GW左右，风电变流器的在手订单大概超过2亿元水平。有些产业没法描述具体情况。
时代电气指出，公司在去年第三季度基本把今年IGBT产能排的差不多了，能空出来的产能很快会被吃掉。
据悉，时代电气IGBT三期宜兴产线目前土地摘牌已经结束，在桩基施工，厂房预计今年年底封顶，预计明年年中把产线投运到试运营的阶段，株洲产线目前窗口指导文件还在流转的过程，会慢一些。碳化硅产线今年产能可以释放，2.5万片 6英寸的碳化硅产能预计今年第四季度会陆续跑产能出来。
时代电气表示，公司一直做IDM，从逻辑上讲是没问题的，但目前在碳化硅良率的问题上有整个碳化硅产业链的问题，把外购的衬底外延买回来以后，会逐步改善良率，整个速度会因为传统IDM的优势而更快一些。但产品会受到整个产业链的材料应用进程的影响。
时代电气指出，公司对跑赢行业增速非常有信心，从细节的数据去看，一季度的中低压IGBT收入 5.4亿左右，新能源车电驱系统的交货量是 6.5万套左右。这两方面都会受到行业影响。去年换算到车的模块出货量是70万台车，100万个模块左右，今年会持平略有增长。新能源发电去年出货量比较少，今年大部分新增产能会在这个方面。
时代电器表示，第一季度新能源发电确认收入2亿多。目前在手的订单，光伏逆变器订单大概8.5GW，EPC订单大概1GW，还有一些风电变流器的订单，整个交付来看是和光伏电站和风电电站的进度呈现匹配的情况，今年相对去年是有增长的。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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