明天下午3点，芯片超人花姐，8年半导体领域投资经验、天虫股权投资投资总监陈启，以及超20年集成电路制造封测领域技术经验的芯智造合伙人关牮，将一起进行线上直播，聊聊近期半导体行业热点话题~
【资料图】
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前阵子TSMC发布Q1的财报，数据很难看。最近中国台湾地区经济部统计处发布的岛内产能统计结果也验证了这一结果。
今年2月份，中国台湾本地的晶圆产能进一步暴跌（见下图）。
从下图12英寸产能统计数据来看，实际上去年Q4的时候晶圆产量已经走下坡路了，只是依靠单价的提升使得产值还能维持在高位，一定程度上掩盖了颓势的爆发。然而到了Q1，终于绷不住了...
8英寸和6英寸的数据没有什么新鲜的内容，所以我就不贴在这里了。大家看下面的归一化趋势图就好。
很明显，6英寸产值从前年年底开始下跌至今没有触底的趋势；8英寸产值的峰值位置在去年年中，目前的趋势看来是下跌到了半途的样子；而12英寸产值的暴跌才刚开始，而且下跌速度更快，有追赶8英寸的趋势。
下面是DRAM和分立器件的产值趋势：
下面是封测的产值变化趋势：
说一下我个人观点，供大家参考：
1）目前整个行业的大幅下行是已经板上钉钉的事实了，唯一的问题是何时触底以及何时反弹。
2）DRAM、分立器件以及封测的产值的峰值大体都和8英寸的产值峰值一致，说明整个行业是共进退的。虽然6英寸、12英寸晶圆产值的峰值有所偏离，但我个人认为后续他们的底部时间点会比较接近：12英寸的下行开始时间虽然晚，但下跌速度更快，会很快追上8英寸产值的幅度。
3）由于中国台湾经济部统计处的数据发布较慢、时效性较差，所以我们目前还无法了解最近两个月的情况，但我个人根据全球景气度变化趋势预计：目前底部应该还是在年中（6、7月份）发生的肯定性比较大，但底部维持的时间可能会比我之前的预计长一些，超过3个月，Q4可能才是反弹的起始。
好了，最后宣传一下我的报告。
中国台湾地区经济部统计处公布的半导体相关的产能数据包含：
晶圆产能：6、8、12吋
DRAM产能
分立器件产能：二极管、其它分立器件
封测产能：封装、晶圆测试
限于篇幅，我无法在这个短篇文章里一一详细列出，不过我把所有统计结果都做成详细图表放到了报告里。
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