(资料图片仅供参考)

半导体芯片产业链环节包括IC设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节，拥有复杂的工序和工艺。

IC 芯片的生产过程，简单来说就是把设计好的电路图，转移到半导体（Semiconductor）做成的晶圆（Wafer）上，经过一连串的程序后，在晶圆表面上形成集成电路，再切割成一片一片的裸片 （Die），最后把这些裸片用外壳包起来保护好，形成最终的芯片。

一个 IC 芯片从无到有，大概就依序分为下面 3 个阶段，而这 3 个阶段，就是所谓半导体产业的上、中、下游。

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