IPO速递!成立20年的电路板企业拟北交所上市

2023-05-18 12:21:58    来源 : 面包芯语

新三板创新层企业厦门市铂联科技股份有限公司(简称"铂联科技",证券代码"838192")发布公告,5月17日,公司与海通证券股份有限公司签订书面辅导协议,且于当天向厦门证监局报送了公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的辅导备案申请材料。

铂联科技公司系于2003年01月24日经厦门市市场监督管理局登记设立,由厦门市铂联电路有限公司改制设立,法定代表人为吴永进,位于厦门市海沧区后祥路198号。

公司专注于柔性印制电路板(包括刚挠结合板、SMT封装组装、模组组装等)产品的研发、生产和销售。拥有面积24000㎡的洁净生产车间,先进的FPC专用设备及精良检测仪器,月生产FPC和刚挠性结合板等优质产品16000㎡以上。产品广泛应用于航天航空、汽车、医疗器械、通信、照相机、光电仪器仪表、电脑外设以及LCD等领域。旗下有2家全资子公司分别为:铂联(厦门)自动化科技有限公司和江苏铂联新能源科技有限公司。


(相关资料图)

2016年8月1日,公司在全国中小企业股份转让系统挂牌,2022年6月15日起公司按照市场层级定期调整程序调入创新层。截至2022年12月31日,公司累计发行股本数71249275股,注册资本为人民币71249275元。

公司2022年实现营收14159.93万元,同比上升37.57%,净利润为2322.07万元,同比上升19.87%。截至2022年12月31日,公司总资产为28799.23万元,净资产为18327.74万元。

公司于2021年通过高新技术企业重新认定,并取得《高新技术企业证书》;2022年6月28日,铂联科技被认定为2022年厦门市"专精特新"中小企业。

来源|HNPCA综合整理,转载请联系小编开通白名单

供稿|Xu

编审|Xu

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