(资料图片)

5月18日，据36氪报道，青禾晶元完成了共计2.2亿元的A++轮融资，融资资金将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模的同时开展多款设备规模化量产等。截至目前，青禾晶元累计已完成近6亿元融资。

加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666

5月17日，山东粤海金官微宣布，成都粤海金半导体已经完成了超亿元Pre-A轮融资，并即将量产交付其碳化硅衬底片。

5月15日，希科半导体官微宣布，他们已经完成了Pre-A轮融资。

5月6日，盖泽半导体宣布，其母公司光旸科技Gazer完成了数千万元的Pre-A轮融资，融资资金将用于成员扩招、新产品的研发以及供应链布局和保障，并加速现有的业务和项目拓展。

插播：了解全球碳化硅产业趋势、全国碳化硅项目等，可扫描下方二维码