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2019年10月博世在德国正式宣布其开始碳化硅相关业务，并于2021年底起就在德国罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片。目前，博世拥有自己的碳化硅产品研发线，可提供包括裸片、分立器件、驱动器和模块等碳化硅相关高功率器件。
作为全球唯一自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世近来也是通过扩产、收购、合作等方面加强自身的碳化硅半导体业务。
01扩产·收购
2022年7月，博世宣布，到2026年前，将在半导体业务上投资30亿欧元。作为投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。
博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片。而罗伊特林根的半导体中心也在有计划地扩建中，到2025年，博世将再投资约4亿欧元用于扩大产能，并将现有工厂空间转换为新的无尘车间。这包括在罗伊特林根工厂新建一个3600平方米的超现代无尘车间。整体而言，到2025年底，罗伊特林根的无尘车间将从目前的约35000平方米扩建到44000平方米以上。
