众所周知，当前全球汽车行业都在经历深刻变革，智能技术、信息技术与汽车产业深度融合，汽车产业结构发生着颠覆性的变化，软件定义汽车时代正在加速到来。

中国汽车从跟随到引领，正处在转型跨越的关键阶段。

在这个过程中，车企跨界造芯成为行业趋势。在加上2020年开始的芯片荒，持续三年影响全球汽车行业的发展，也让车企看到拥有芯片自研能力的企业更能应对芯片荒的冲击。

(相关资料图)

吉利也开始这方面的探索。

此前，浙江晶能微电子宣布，自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片，新款芯片各项参数均达到设计要求，此次突破将为后续更多功率芯片的研制打下基础；据企查查信息显示，浙江晶能微电子为吉利旗下的子公司，实际控制人为李书福，拥有100%表决权。

浙江晶能微电子成立于2022年6月20日，瞄准的方向为IGBT，这是一种实时调控全车电压的芯片，负责在充电时进行着交直流电转换，在行车时根据油门/电门的指令调节整车输出功率。

日前，吉利自主研发的国内首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”也已正式启动量产、供货。

另外一方面，合纵连横。从2021年起，吉利不断加码芯片赛道，与湖北芯擎、华润电子、上海积塔等达成了战略合作，又与芯聚能半导体、芯合科技等企业合资成立了广东芯粤能半导体，借助外部的力量提高吉利的汽车芯片自给率。

其押注车规级芯片的决心，肉眼可见。

近日，吉利官网的招聘信息显示，吉利正在招聘车规芯片工程师、封装设计、芯片测试验证等相关人才。

以车规芯片工程师为例，吉利招聘职位包含以下四个方向【资深芯片设计】【资深芯片验证】【芯片基础软件】【芯片功能安全】。

4、有良好的文档撰写能力，工作细心踏实、学习能力强、积极主动、善于表达、团队合作性强。

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