据外媒报道，英特尔公司在日前举行的先进封装主题研讨会中，透露了其导入玻璃载板的计划。
报道称，英特尔此举是对材料进行转换以实现超越现有塑料基板限制的高性能半导体的尝试，它还计划开发一种技术，通过缩小芯片与电路板之间的触点距离来提高芯片性能，并将该技术扩展到下一代产品。
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英特尔方面专家Puya Tadayon表示：“我们会将IC载板改为玻璃材料”，并表示“它具有降低功耗等优势”。
报道介绍，玻璃载板具有平坦的表面并且可以做得很薄，与ABF塑料相比，它的厚度可以减少一半左右，减薄可以提高信号传输速度和功率效率。
专家还谈到，随着三维(3D)封装的普及，厚度是一个更受关注的因素。通过垂直堆叠半导体来提高性能，其关键是减小基板的厚度。这是为了最小化芯片所占用的空间。英特尔有望通过玻璃载板改进3D封装结构。
英特尔还在推进一项技术，该技术可缩短芯片与电路板之间的接触距离（凸点间距）。接触距离越短，封装尺寸越小，因此可以提高性能。英特尔现在已经实现了大约36微米（μm) 的凸点间距。这是业内最短的距离。英特尔表示计划明年将其减少到25μm。
英特尔也在开发混合键合技术。它被命名为Intel Foveros Direct。到目前为止，在堆叠半导体或将它们连接到电路板时一直使用焊球。混合键合则是将具有优良电性能的铜和铜直接连接起来，以减少堆叠间隙，提高信号传输速度。英特尔预测混合键合会将凸点间距减小到10微米以下，最快从今年下半年开始应用到英特尔的制造工艺中。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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