5月26日，高通汽车技术与合作峰会活动上，高通的合作伙伴们展示了骁龙第四代座舱平台的SA8295P、SA8255P产品，骁龙第二代Ride平台SA8650P，其合作伙伴畅行智驾在活动上表示，将在2023年四季度首发基于骁龙Ride Flex平台的舱驾融合域控解决方案，届时将可以对外展示A样。
Flex作为高通第一代中央计算SoC，初次亮相是在2022年9月的高通首届汽车投资者大会上，当时高通预计通过该SoC与视觉芯片、AI加速器灵活组合，提供16-2000TOPS算力，覆盖座舱与自动驾驶应用；如今，高通将系统的起步算力定在了36TOPS，同时，骁龙Ride SoC也首次出现在组合中，供客户灵活选择，产品组合更加清晰了。
几天后的5月29日，COMPUTEX（台北国际电脑展）2023盛大召开，英伟达CEO黄仁勋在上午的演讲中大肆推广了其GPU服务器产品，到了下午，黄仁勋前去联发科的活动上为其站台，双方达成了一项基于汽车SoC的合作。
(资料图片仅供参考)
联发科在活动上发布了全新的汽车SoC，该SoC上将集成英伟达GPU芯粒（Chiplet）。这颗SoC融合了联发科在手机芯片方面的能力与英伟达在ADAS和图形GPU方面的能力，集合了双方的优势，只是量产时间要到2026年。
去年的9月20日，英伟达推出了Thor芯片，这是一块拥有770亿颗晶体管的车载中央计算芯片，算力达到了2000TOPS，将同时可以兼容泊车、自动驾驶和主动安全、DMS/OMS、CMS、仪表、信息娱乐系统等计算。
国内厂商方面，黑芝麻、芯砺智能也计划向市场推出车载中央计算芯片。
市场看起来非常火热，然而也有地平线等厂商表示，先把自动驾驶芯片做好，不急于向中央计算方向拓展。同时，特斯拉HW4.0所采用的FSD Chip 2.0，这一被外界寄予厚望的产品，并没有采用中央计算架构，而是选择继续专注在自动驾驶方向上。
车载中央计算芯片，这一随着电子电气架构演变而诞生的概念，被行业公认为终极方向，但如何过度到这一阶段，以及谁将引领这一阶段的发展，还存在很多未知。
为什么要中央计算？
博世那张著名的电子电气架构演进图，几乎已经席卷了所有汽车人的大脑。
在博世的总结中，从分布式电子电气架构到域集中、域融合，再到中央计算，演进路线清晰而严格。
我们可以看到，在电子电气架构演变的背后，其实是一场算力升级的浩浩荡荡运动。
从最初分散在各ECU上的用于各种专用功能的零散小算力，到进行功能集中的稍高性能ECU；再到独立的域控制器，以及可以跨域融合的域控制器；最后是整车级的中央计算大脑。
在这一路升级中，关于算力，有三个趋势贯穿始终：
算力越来越集中；
算力越来越通用；
算力越来越高。
分布式ECU时代的汽车，就像是一堆家用电器组合，他们各自为政，相互之间是独立的，如果你要新增一类功能，那就需要新增一类设备。同时，这些硬件无法被编程，也无法升级，自出厂的那一天，就勤勤勉勉的在做一件事，这在信息时代显然是无法接受的。
