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在Micro LED方面，利亚德表示已推出了Micro LED透明屏，适用于商务办公、金融机构、户外广告、影院等商业应用场景。车用Micro LED透明屏尚在开发阶段。

针对MiP技术的问题，利亚德表示：

近日，雷曼光电也在投资者问答中回答了MiP方面问题，其认为，MiP是Micro LED显示单元板的封装技术路线之一，与COB技术相比有着不同的工艺特点，公司不认为MiP会取代COB。

并且，COB（chip-on-board）作为一种在基板上直接对多芯片进行集成封装的技术，减少了中间器件，可极大地提升生产良率和使用可靠性，并具有越来越高的经济性。

雷曼光电自主研发的COB封装技术，结合了集成封装和高密显示工艺。目前完整具备COB正装、倒装、像素引擎等多技术工艺路线产品的量产能力，并有常规SMD、创意显示屏等LED显示产品组合，具有适用于不同场景、不同价格区间、不同客户需求的差异化产品，可以满足日益增长的户内Micro LED超高清显示以及户外显示市场需求。

在Micro LED方面，艾比森也在投资者互动中表示，当前正持续加大在 Micro LED等核心技术的研发投入，公司目前有HC系列高端Micro LED微间距显示、4K Micro LED家庭影院巨幕等相关产品。

据悉，其在6月底的时候也曾表示，公司预研 Micro LED、MiP 新型封装技术已完成工艺验证和小试生产，实现 Micro LED 产品的自主生产。