8月17日上午9点25分，九江德福科技股份有限公司(以下简称"德福科技"或"公司")在深交所交易大厅敲响上市宝钟，宣告其正式登陆创业板逐浪资本市场，股票代码为"301511"。
本次公开发行的股票6753.0217万股(全部为新股)，占发行后公司总股本的比例为15.00%。发行价为28元/股，发行市盈率为28.17倍。
截止9点34分，德福科技涨71.43%，现报48元，成交额2.96亿元，总市值216.20亿元。
(资料图片)
德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。其业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，总部位于江西省九江市。产品按应用领域可分为锂电铜箔、电子电路铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。
该公司是一家在产能规模、市占率、研发能力、产品技术水平以及经营业绩上均具有行业领先地位的电解铜箔生产企业。根据GGII调研数据，2022年，公司所拥有的产能在内资铜箔企业中位列第二。其中，在锂电铜箔国内市场的市占率达12.8%，位列行业第二。
公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新，建立了以"铜箔基础理论及微观研究""高性能铜箔性能提升""工艺关键过程参数测试与控制优化""产线设备设计与优化"以及"水处理测试与控制优化"等为核心的研发技术体系。并于2021年入选工信部第三批国家级专精特新"小巨人"企业名单。
凭借过硬的研发实力，德福科技的锂电铜箔产品性能已达到行业领先水平、高端电子电路铜箔实现核心技术突破，并获得了多项创新成果，产品快速升级迭代。其中，电子电路铜箔领域，在业内仅有少数企业实现高端产品RTF铜箔、VLP铜箔的量产的状况下，德福科技自2018年以来，在原有STD铜箔基础上持续研发投入，分别于2019年、2020年取得技术突破并将其电子电路铜箔产品结构升级为以高性能HTE铜箔、HDI铜箔为主。与此同时，在高端电子电路铜箔领域，德福科技的RTF铜箔已完成规模试生产，VLP和HVLP产品进入规模试生产阶段。
而在锂电铜箔领域，德福科技紧跟行业技术前沿，已建立了极薄高抗拉高模量为核心的产品体系，具备4.5μm-10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，主要销售产品从8μm、7μm快速迭代至6μm。与此同时，该公司4.5μm、5μm锂电铜箔产品已对头部客户实现批量交付，4μm高模量锂电铜箔、8μm高延伸锂电铜箔等前沿产品已进入客户定制开发试样阶段。
在业务扩张和客户拓展上，德福科技精准把握行业发展机遇，加快投资实现产能扩张，积极拓展头部客户。在报告期(2020-2022年)内，该公司实现了产能、产量、销售收入的高增长，稳居国内电解铜箔行业top5企业之一。
2020-2022年，德福科技的电解铜箔产能分别为3万吨/年、4.9万吨/年、8.5万吨/年，其中2021年、2022年的产能规模同比增速分别达63.33%、73.47%。截至2022年底，该公司拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地，相较于2020年初的产能规模1.8万吨/年，德福科技目前8.5万吨/年的产能规模在内资铜箔企业中稳居第二。
产能扩张为德福科技实现产量、销量及市场占有率的快速提升提供了现实基础。2020-2022年，该公司的电解铜箔销售量分别为2.11万吨、3.94万吨、6.18万吨，其中高端产品的销售占比分别为10.54%、52.44%、84.34%。销量增长推动德福科技的行业地位上升，2020-2022年，该公司以出货量统计的市场占有率分别为5%、5.9%、7.8%。2022年德福科技的市场占有率从业内第六攀升至第三。
值得一提的是，2020-2022年，德福科技锂电铜箔产品收入占比自27.70%不断提升至85.98%，其中极薄高抗拉高模量锂电铜箔系列产品性能实现行业领先。截至2022年末，德福科技已经与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，并在2023年一季度对新增客户比亚迪实现超过300吨的出货量。
在产品升级、产能投建、销量攀升的加持下，2020-2022年，德福科技实现营业收入14.27亿元、39.86亿元、63.81亿元，年复合增速达111.5%，实现归母净利润1829.16万元、4.66亿元、5.03亿元，年复合增速达424.6%。与公开财务数据的同行业公司相比，德福科技2022年的铜箔业务收入、归母净利润分别排名同行业第一位、第二位。
2020-2022年，该公司的销售毛利率分别为11.62%、25%、19.49%，销售费用率分别为0.63%、0.3%、0.22%，管理费用率分别为3.52%、1.73%、1.3%。该公司的销售毛利率稳步提升，而销售费用率、管理费用率等期间费用率则逐年下降。
受终端新能源汽车的国家补贴政策结束、传统销售淡季、碳酸锂降价等因素综合影响，2023年一季度，德福科技营业收入为12.78亿元，同比下降11.62%，扣非归母净利润3909.94万元，同比下降65.66%。
本次创业板上市，德福科技拟募集资金将用于"年产能28000吨的高档电解铜箔建设项目""高性能电解铜箔研发项目"以及"补充流动资金"。随着募投项目的逐步达产，将进一步提升该公司产品的规模效应，并提高其产品在市场的竞争力。
来源|HNPCA综合整理，转载请联系小编开通白名单
供稿|Xu/Xyy
编审|Xu
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