第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文
当地时间8月21日，软银旗下的芯片设计企业Arm向美国证券交易委员会递交申请文件，准备在纳斯达克挂牌上市，股票代码为“ARM”。
据外媒报道，ARM此次IPO募资范围在80亿到100亿美元，将可能创造自2021年10月造车新势力Rivian之后最大的美股IPO。此外，软银集团最新以640亿美元（约合人民币4600亿元）的估值，从愿景基金手中回购了该公司25%的股份。
(资料图片仅供参考)
这是Arm公司历史上第二次上市。Arm成立于1990年，主要业务为出售面向芯片设计企业的“设计蓝图”，即IP（知识产权），1998年到2016年，Arm在伦敦证券交易所和纳斯达克股票市场公开上市。2016年9月，日本软银集团以320亿美元将Arm收购并私有化。2020年，软银曾尝试以400亿美元将Arm出售于英伟达，但该交易面临来自监管机构和半导体同业的阻力，2022年2月该收购案失败，软银随后寻求推动Arm上市。
由于基于Arm架构设计的芯片有较高能效，目前其在面向智能手机领域占据全球90%以上市场份额。经过数十年耕耘，基于Arm的芯片广泛用于手机、电脑、工业、汽车等领域，近年在服务器等高性能领域的应用也逐渐增长。
在生态成绩上，Arm称，Arm累计芯片出货量超过2500亿颗，拥有超过1500万个软件开发者。根据IPO文件，Arm估计全世界大约70%的人都在使用基于Arm的产品，在2023财年（截至2023年3月31日），Arm芯片出货量就超过了305.83亿颗，较2016财年的出货量增长约70%。
Arm披露，其2023财年的收入为26.8亿美元，净利润为5.24亿美元，营收和利润均略低于2022财年27亿美元营收和5.49亿美元数字，反映了2023财年度的半导体产业处于下行期、行业需求较低的现状。
中国是Arm的最大市场，文件显示，2021、2022和2023财年中，Arm来自中国大陆的收入分别占其总收入的约21%、18%、25%。中国公司安谋科技（Arm China）是Arm最大客户。2022财年和2023财年，安谋科技分别占其总收入的18%和24%。相当于Arm在中国的收入几乎全部来自于安谋科技。
安谋科技成立于2018年，最早是Arm在中国的合资公司，也是Arm授权其IP给中国授权客户的主要商业分销渠道，客户囊括紫光展锐等众多国内芯片企业。Arm与安谋科技实际控制人吴雄昂存在矛盾，一度相斥不下，经过长期博弈后，吴雄昂最终出局。
来源：中国半导体论坛
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察（重点企业或园区）
最新日程如下
会议日程 |
宽禁带器件应用中的机遇与挑战（题目暂定） ——厦门三安光电有限公司（已定） |
中国第三代半导体产业布局情况（题目暂定） ——中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（已定） |
SiC单晶生长技术浅析及应用展望（题目暂定） ——山西烁科晶体有限公司（已定） |
国产碳化硅功率器件机遇和挑战（题目暂定） ——安徽芯塔电子科技有限公司（已定） |
国产SiC MOSFET发展要点浅析 ——泰科天润半导体科技（北京）有限公司（已定） |
用于汽车半导体的碳化硅MOSFET解决方案（题目暂定） ——深圳基本半导体有限公司（已定） |
大尺寸碳化硅单晶工艺控制 ——山东天岳先进材料科技有限公司（待定） |
碳化硅晶体的生长技术，PVT法及液相法 ——中国电子科技集团公司第二研究所（待定） |
大尺寸碳化硅晶圆制造技术难点 ——上海积塔半导体有限公司（待定） |
Si基GaN器件及系统研究与产业前景 ——南方科技大学（待定） |
氮化镓同质外延功率/射频器件应用与相关单晶衬底制备技术的研发进展 ——东莞中镓半导体科技有限公司（待定） |
中国第三代半导体供应链现状 ——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（待定） |
GaN在车用功率半导体的应用 ——苏州晶方半导体科技股份有限公司（待定） |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准。
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中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
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