1.2亿!夏禾科技完成D+轮融资,芯动能参股

2023-08-27 14:29:06    来源 : 面包芯语


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近日,北京夏禾科技有限公司完成D+轮融资,本轮募集资金总额为120,000,000元人民币,本轮投资方包括:天津显智链投资中心(有限合伙)、苏州芯动能科技创业投资合伙企业(有限合伙)和北京市门头沟区京西产业引导基金(有限合伙)。

公司自成立以来,始终坚持以技术创新为驱动,赋能OLED产业为己任,持续提升科技研发实力,不断突破关键核心技术,积极推进自主知识产权成果的产出和转化。公司主要客户和合作伙伴覆盖了京东方、天马集团、华星光电、和辉光电、维信诺、三星和LG等国内外知名 OLED 面板企业。未来,夏禾科技将继续保持快速发展的势头,携手合作伙伴砥砺前行,为推动OLED技术和新型显示产业发展贡献更大的力量!

来源:夏禾科技

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