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一、PCB电路板设计优化

电路板哪里温度最高？常用的数采和红外测温枪，较难发现。FOTRIC热像仪可以全屏测温，一次性采集整个电路板的温度数据并保存，高效无盲区地对PCB板温度分布进行检测，查看发热器件布局和散热设计是否合理，避免大功率器件集中，影响散热。

二、芯片微观分布检测

图片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，需要观测LED通电后芯片表面的温度分布情况。黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情况，6个黄点应该保持温度一致，2个白色圆点表示非金属区域的温度，应保持一致。

由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 热像仪为非接触测温，支持20μm微距镜，可直接对细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。

三、贴片保险温度检测

基于红外热像技术在电子电路行业的应用，FOTRIC 推出《电子行业热像解决方案》。

该手册涵盖了电子电路、芯片研发、产品测试等多种典型应用，针对各类实验研究提供了有效的热像解决方案。

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