记者 | 郭辉

国产半导体芯片制造的又一核心环节正在迎头赶上。

国内计算光刻技术领域“独角兽”企业东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（下称“东方晶源”），日前在北京证监局进行上市辅导备案，或将登陆科创板。报告显示，该公司辅导期至今年12月，辅导机构为中信建投。

(资料图)

东方晶源多款计算光刻产品研发已获进展并陆续进入验证期，其中PanGen是国内首款且成功在国内主流逻辑和存储Fab先进制程节点进行量产应用的OPC软件。同时东方晶源三款电子束检测、量测设备，已经过产线验证并进入量产，相关产品此前已向中芯国际、燕东微等厂商交付。

▌多款国产计算光刻产品取得进展

东方晶源成立于2014年，总部位于北京亦庄经济技术开发区，是一家专注于集成电路良率管理的企业，核心产品包括计算光刻产品（OPC）、电子束缺陷检测设备（EBI）以及关键尺寸量测设备（CD-SEM）。

其中计算光刻业务最为值得关注。计算光刻技术是通过对掩膜、光源的正向或反演优化，来降低因光波衍射影响光刻效果程度的技术，通常采用计算机建模、仿真光刻工艺的光化学反应和物理过程，从理论上指导光刻工艺参数的优化，提升最终成像的精确度。

更通俗来讲，计算光刻技术之于光刻机，相当于工匠的一双手之于刻刀。作为连接芯片设计与制造的重要环节，计算光刻相关软件是制造EDA软件的核心技术，不仅是突破先进工艺制程节点的关键性协同技术，同时也是保证硅片量产图像不失真、决定芯片制造良率的必需环节。

中银证券研报显示，计算光刻软件产品核心供应商为ASML、Mentor、Synopsys等国际厂商，技术方向通常包括光学邻近效应修正（OPC）、光源-掩膜协同优化技术（SMO）、多重图形技术（MPT）、反演光刻技术（ILT）等。据了解，美国曾在2020年将计算光刻软件、5nm集成电路生产工艺技术等多项新兴技术列入管制清单。

东方晶源多款计算光刻产品研发已获进展并陆续进入验证期。

公司发布的信息表示，其计算光刻软件PanGen具备完整的功能链条——包括精确的制程仿真，是国内首款且成功在国内主流逻辑和存储Fab先进制程节点进行量产应用的OPC软件，适用于CPU+GPU混合超算架构、反向计算光刻ILT等前沿技术。

同时公司一款严格光刻仿真软件PanSim依托于物理模型对光刻过程进行仿真，能够精确模拟各种光刻工艺条件。据称，该产品为光刻工艺工程师在进行新技术节点研发和改进生产工艺阶段提供重要参考，可大大降低研发成本。目前，PanSim已经在客户端进行验证。

此外，东方晶源今年7月表示，依托公司计算光刻OPC技术和电子束设备产品，用于支持芯片制造全流程一体化良率管理和提升的软件产品，目前已在主流Logic Fab 28nm产线验证中，即将进入另一个大型Fab进行验证。

▌曾与ASML陷入侵权纠纷

值得关注的是，东方晶源计算光刻软件曾陷入与半导体设备巨头ASML的知识产权侵权纠纷。

2022年初，ASML在其年报中披露，东方晶源与一家位于美国的公司XTAL存在关联关系，并有着可能侵犯ASML知识产权的业务往来。据了解，XTAL曾在2019年因在美国窃取ASML的商业秘密被判定作出巨额赔偿。

东方晶源去年对此回应称，相关媒体报道和信息与事实不符，公司计算光刻软件OPC基于自主研发，并形成独立、完备的知识产权体系。截至目前ASML暂未采取法律措施。

东方晶源法定代表人、董事长名为俞宗强。有信息显示，俞宗强此前曾在ASML收购的子公司Brion供职，2012年离职后，先后成立并加入XTAL和东方晶源。不过《科创板日报》今日并未能通过官网电话与之取得联系并获取回复。

在今年的世界半导体大会上，俞宗强发表演讲并提出HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念。他表示，经过近十年的不断攻关，“东方晶源已经初步实现高精度检测/量测装备与EDA软件工具的联动，打通芯片设计与制造过程中的信息差……使芯片制造过程从艺术到科学再到智能，在降低芯片制造门槛、实现芯片制造自主可控方面探索出一条全新的生态技术路径”。

▌良率检测设备交付中芯国际 亦庄国投等资方现身股东名单

除计算光刻软件产品，东方晶源三款电子束检测、量测设备，已经过产线验证并进入量产。并且公司推出的12英寸EBI和12英寸、6/8英寸CD-SEM，均为国内首台。

据公司今年7月发布的信息，其电子束缺陷检测设备EBI已进入28nm产线，全自动量产超过2年，运行时间超过90%，设备使用率超过80%，电子束图形分辨率、最大视场、关键缺陷抓取率等关键指标已达到行业主流水平。

12英寸、6/8英寸关键尺寸量测设备CD-SEM均已进入产线量产多时，可支持Line/Space, Hole/Elliptic，LER/LWR等多种量测场景、满足多种成像需求。据了解，该公司CD-SEM此前已向中芯国际、燕东微完成交付。

此外公司在今年SEMICON CHINA上最新展示的电子束缺陷复检设备DR-SEM，据称可满足28nm及以上逻辑、3D-NAND、DRAM制程的缺陷复检需求，目前已出机到客户端进行产线验证，获得多个订单。

东方晶源此前曾获三项02重大专项支持，为国家级专精特新“小巨人”企业，官网显示公司共申报国内外发明专利191项，授权发明专利67项，软件著作权15项。

人员构成来看，东方晶源研发人员占比近70%，8%拥有博士学位，53%拥有硕士学位，公司核心成员拥有美国硅谷、日本和欧洲等世界一流半导体科技公司的产品研发和管理经验。

2022年11月，东方晶源宣布完成新一轮近10亿元股权融资。天眼查app显示，目前公司股东包括兴橙资本、亦庄国投、三行资本、新鼎资本、诺华资本、宁波致坤、赛领资本、深创投等。