此前在马来西亚工厂，我们见识到了正在生产中的代号Meteor Lake的下一代酷睿Ultra处理器，本月底就会发布。

酷睿Ultra采用了Chiplet芯粒布局和分立式模块架构，将不同工艺制造的CPU、GPU、SoC、IO四大模块整合在一起，但这居然还不是全部！

Intel在最新一篇介绍EMiB、Foveros封装技术的文章中，展示了整合内存芯片的酷睿Ultra。

【资料图】

从图中可以看到，这种特殊的酷睿Ultra除了常规的四个Tile模块小芯片，还在一旁加入了两颗内存芯片，共用一个基板，外围的金属边框也因此去掉了一边。

通过编号识别确认，内存芯片来自三星，类型LPDDR5X，频率7500MHz，容量单颗8GB，共计16GB。

酷睿Ultra仅限用于笔记本，预计包括H、P、U系列，这次展示的应该是U系列，可能也有P系列，面向轻薄本，可以省掉内存模组，从而节省笔记本内部空间，可以塞入更大的电池而延长续航，甚至加入更强的独立显卡。

值得一提的是，华硕灵耀X Ultra就用过这种设计，与Intel联合设计的全新封装技术“SOM”，将处理器与两颗内存芯片整合封装。

酷睿Ultra的这种做法，显然就是由此延伸而来的。

根据最新曝光的情报，酷睿Ultra的一款高端型号名为“酷睿Ultra 9 185H”，还是常见的6+8+2 14核心22线程，其中小核基准频率2.8GHz、加速频率3.8GHz，大核基准频率4.5GHz、全核频率4.8GHz、加速频率5.1GHz。

这是第一次看到酷睿Ultra的频率超过5GHz！

至于这是不是顶级旗舰，暂时还不清楚，看起来能有可能。

同时还有一款“酷睿Ultra 7 165H”，同样的6+8+2核心，小核频率同上，大核只是降低了100MHz，基准、全核、加速分别为4.4GH、4.7GHz、5GHz。

然后是“酷睿Ultra 7 155H”，小核频率还是不变，大核继续降低，基准4.3GHz、全核4.5GHz、加速4.8GHz。

再往下是“酷睿Ultra 5 125H”，变化就大了，GeekBench检测显示少了4个大核而成为4+8+2，大核基准频只有3.6GHz，最高加速为4.5GHz。