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-----本文简介-----

主要内容包括：

MLCC温度特性参数。

常见的陶瓷电容温度系数（EIA标准）有以下几种：

① C0G（NP0）

NP0以及C0G规定，-55°C～+125°C的温度范围内静电容量的变化为±30ppm/°C；其中的ppm/℃即每℃变化百万分之x。

以下是0.1uF，25V，1206封装的C0G温度系数电容的温度特性曲线。注意纵轴，在整个-55~125℃温度特性下容量变化可以忽略不计。

C0G温度系数的MLCC由于技术原因，其容值不能做的很大，基本在nF和pF级别，例如村田最大的C0G温度系数电容容量为0.47uF。

② X7R,X7S，X5R等。具体如下表：

表中查询可得：X7R温度系数即工作温度区间为-55~125℃，容量变化率为±15%。

下图是0.1uF，25V，0603封装的X5R温度系数电容的温度特性曲线，可以看出其在额定的-55~85℃温度区间内容值变化接近-10%

下图是4.7uF，25V，0603封装的X5S温度系数电容的温度特性曲线，可以看出其在额定的-55~85℃温度区间内容值变化接近超过-15%

----总结----

总结：一般规律而言，温度系数越好价格也越贵；MLCC随容值与耐压增加，相对的其温度系数会更差，封装也会更大。因此我们在为MLCC选择温度系数时，要综合体积、价格等因素做出权衡。

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