近日，ROG 6天玑至尊版的工信部入网“证件照”公布，这款最强天玑9000+手机终于摘下了自己的“面纱”。

从入网照来看，ROG 6天玑至尊版的外观设计沿用了该系列手机一贯的未来机甲风格，在后壳右侧能够看到一小块用于显示ROG Loge的屏幕。

而在后壳的左侧中间，则有一块相当瞩目的黑色方块。

不出意外，这块黑色方块下，就是ROG 6天玑至尊版独特的机械开盖散热结构，该结构可打开并露出内部的散热鳍片，通过直接的空气热量交换，带来更强大散热效果。

此外，这款手机还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

凭借这一套散热系统，ROG 6天玑至尊版取得了安兔兔总分114万，CPU跑分超过29万的好成绩，超越了当前的骁龙8+旗舰机。

ROG 6天玑至尊版将于9月19日正式发布。