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晶度半导体完成数千万元战略融资，勤合资本领投，本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备（CP）及先进封装技术的创新与研发。据悉，晶度半导体成立于2018年，系国产显示驱动芯片先进封装测试企业，目前致力于为驱动显示IC设计企业提供晶圆级（WLP）封测服务。