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东材科技11月14日晚披露，公司14亿元可转债将于11月16日发行，原股东除可每股优先配售0.001526手可转债外，还可参加优先配售后余额部分的网上申购，社会公众投资者则通过上交所交易系统参加网上发行。公司本次发行可转债募集资金将用于东材科技成都创新中心及生产基地项目(一期)、东材科技成都创新中心及生产基地项目(二期)、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目和补充流动资金。

东材科技表示，公司主要从事化工新材料的研发、制造和销售，以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品，具有较为突出的竞争优势。本次可转债募集资金投资项目是公司在终端市场需求旺盛、现有产品产能利用率较高的背景下，对公司现有聚丙烯薄膜、光学膜业务的进一步升级，利用项目所在地形成相关产业聚集带的地域优势，市场需求前景良好，不仅可以为公司带来新的利润增长点，还可以提升公司聚丙烯薄膜、光学膜业务的技术和应用水平，在国内主要面板厂商中树立良好的市场口碑，与现有业务形成相互带动的良好格局，全面提升公司盈利能力。（文章来源：东材科技）

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