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12月12日，宝明科技在投资者互动平台表示，公司一期项目达产后年产复合铜箔约1.5亿平方米。

此前，宝明科技在接受机构调研时表示，目前公司锂电复合铜箔产品生产良率约80%。因现在公司复合铜箔尚未大规模量产，故成本现在不好测算，但规模量产后相对电解铜箔具有成本优势。

据悉，宝明科技传统业务共分三块业务：小尺寸手机LED背光源业务、中尺寸车载和平板/笔电背光源业务以及液晶面板玻璃深加工业务。原来公司LED背光源业务主要是以消费类手机背光源产品为主，近两年手机市场不太乐观，竞争激烈，价格下降，利润下滑。对此，宝明科技做了一些产品结构调整，从原来以手机为主的小尺寸背光源产品调整为重点开发以车载背光为主的中尺寸背光源产品，目前车载背光源产品销售增长较快。公司主动降低手机背光源产品销售份额，加大车载背光源产品开发力度。另外，公司液晶面板玻璃深加工业务也呈现较快增长。

关于用复合铜箔对电芯生产工艺的影响，宝明科技认为，涂布方面有优点，电解铜箔越薄，涂布容易断带，复合铜箔能够减少这方面的风险。用复合铜箔，极耳焊接工艺要做调整：叠片或全极耳工艺要用超声波滚焊作转接，卷绕工艺要加预焊，增加相应的设备对应解决，电芯的其他工序不变。

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