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集微网消息，鸿海5月31日举行股东会，董事长刘扬伟通过ICT、电动车软硬件、半导体、低轨卫星、元宇宙和光学、数位转型、灯塔工厂、鸿海研究院、企业社会责任（ESG）等9大主题说明去年发展成果。刘扬伟还揭示了今年鸿海三大发展方向，分别是电动车、半导体与低轨卫星。他表示，公司将打造MIT（Made in Taiwan）电动车电池产业链，鸿海集团也考量在美国、印尼和印度等地布局电池供应链。

鸿海今年三大发展方向：电动车、半导体与低轨卫星。在电动车方面，刘扬伟表示，持续推动发展本地化（BOL）的模式，在泰国电动车工厂方面，2024年完成交车，至于印尼则会在当地建造电动巴士工厂；在半导体方面，已经启动区域关键产能建置，自有设计汽车微处理器2024年陆续投片试产，未来两年将是鸿海汽车IC密集设计导入阶段；低轨卫星已推动星系产业化，通过CDMS服务，打造下一代高度韧性网络基础架构。

汽车新业务方面，鸿海电动车推出CDMS新商业模式，客户依照不同需求组装，这一年拜访印度印尼与泰国，推动电动车在地合作，电动巴士去年交给高雄与台南1厂商，接下来很快在海外可以看到电动巴士，美国农用电动车也快速出货，朝向2025年拿下全球5%电动车市占率的目标迈进。刘扬伟还指出，2025年半导体陆续投产后，可降低鸿海集团在芯片供应不均的风险，未来一年汽车MCU将投片，未来两年将是集团在汽车芯片密集设计导入的初期高峰。

刘扬伟也透露了在电动车软件方面的布局。他表示，发展软件才能提升价值，简化电动车软件开发复杂度和时间，降低客户门槛，去年项目已创造营收。

新竹碳化硅晶圆厂2025年升级至8英寸厂。会前鸿扬半导体新竹第三代半导体SiC 6英寸晶圆厂首次通过视频曝光，预估2025年升级至8英寸厂，每年最大产能可到20万片，每年最多可供应150万辆电动车需求。鸿海旗下鸿扬半导体指出，当地厂区积极布局第三代半导体SiC晶圆产线，锁定汽车电子SiC MOSFET、SBD等产品。鸿海先前表示，自有设计、中国台湾制造1200V/700A碳化硅功率模组已开发完成，导入碳化硅功率模组在车厂电驱逆变器。

最新搭载英伟达的AI服务器、市占率达40%。刘扬伟表示，鸿海集团在手机、个人电脑和服务器等ICT领域，全球市占率第一。当前，鸿海已经推出最新AI服务器并搭载英伟达解决方案，2022年服务器营收就达到1.1万亿元，囊括全球40%市场。2021年全球EMS市占率，鸿海达到42.9％，2022年提升到45.6％。

在元宇宙和光学领域，刘扬伟指出，已完成元宇宙初期布局，在半导体光学核心技术，鸿海集团将携手富采开发新型Micro LED微显示器，达到扩增AR应用的亮度需求。

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