在使用Altium Designer 9绘制元器件封装时经常会遇到异型焊盘。笔者举两个例子详细说明异型焊盘制作方法。

例子1：

(资料图片仅供参考)

下图中是一个ZIF类型FPC，FPC的“金手指”焊盘为异型焊盘。

把DXF文件导入到AD9中。

选择一个焊盘区域，所选择的线条一定要闭合，否则会提示错误。然后依次点击Tools->Convert->Create Reglon from Selected primitives，创建异型铜皮。记住一定要在PCB编辑界面中操作，PCB元器件编辑界面中没有此工具。

创建后的铜皮如下图所示：

以同样方法再生成阻焊层等，在libraries新建一个元器件，拷贝到新元器件中，最后在每块铜皮上放置一个小焊盘即可。

例子2：

再来看一个例子，环形焊盘制作。

首先在PCB编辑界面里绘制两个圆，无所谓在哪个图层，然后选中小圆，这时切换到顶层，依次点击如下菜单，Tools->Convert->Create Cutout from Selected Primitives，创建一个铜挖空区域。

依然在顶层操作，选择大圆，依次点击如下菜单，创建动态铜皮，创建完成是这个样子，如下图。Tools->Convert->Create Polygon from Selected Primitives

这时只有动态铜皮的边框，我们改一下配置即可，如下：

最终效果如下：

以同样方法再生成阻焊层等，在libraries新建一个元器件，拷贝到新元器件中，最后在铜皮上放置一个小焊盘即可。

之前写过一篇文章，介绍PADS软件异型焊盘制作，感兴趣朋友可以去看看，如下：

PADS环形焊盘制作