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T/R组件设计需要具备以下基础知识：

耦合器、电桥、功分器、滤波器、均衡器、微波开关、微波限幅器、微波数控衰减器、微波数控移相器、微波低噪声放大器、微波功率放大器、混频器等。

芯片和基片的贴装工艺、互联工艺、封装工艺；辅助工艺包括真空焙烤工艺、清洗工艺、涂覆工艺、测试工艺；包括的具体工艺环节有环氧贴装、再流焊、共晶焊、引线键和、倒装焊、钎焊等。

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