今日聚焦!车圈和半导体圈校友召集令！@清北、复交、吉大等高校校友

2023-04-11 15:22:50 来源 : 面包芯语

在汽车智能化趋势、E/E架构从跨域融合向中央计算发展以及近几年汽车“缺芯”等多重因素影响下，打破了原来车企→Tier1→芯片设计公司的供应链结构，芯片供应商的产业链地位上升，车企和芯片厂商的关系变得愈加紧密。

(资料图)

在芯智库过去一年的实践中，我们积累了10000+半导体行业相关嘉宾和1000+汽车行业相关嘉宾，发现汽车圈和半导体圈有很多优秀的人才都来自相同的几所高校，包括清华大学、吉林大学、复旦大学、上海交大、浙江大学、同济大学、南京大学等，但在以往的工作中，彼此之间的交集并不多。

为了凝聚高校力量，推动半导体圈和汽车圈的连接，我们决定发布高校召集令！

4月17日，在2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会的现场，我们将举办涵盖11所高校的校友圈晚宴。在智能汽车的大潮中，以校友活动为纽带，把车圈和半导体圈的高校校友聚集起来。共叙校友情谊的同时，开展高效、深度的连接，埋下合作的种子，产业融合从校友间的融合开始，携手共进、共同推动产业发展。

无论你是来自清华大学、北京大学、吉林大学、复旦大学、上海交大、浙江大学、同济大学、南京大学、东南大学、合肥工业大学、哈工大……只要你是半导体、汽车产业链从业人员，这都是一个重逢校友、加强合作的绝佳机会！

欢迎大家参与本次大会

参会报名请扫码！

杨先生 15921494863（微信同号）

校友们，我们在等你！

除了举办高校校友圈晚宴，此次大会作为上海车展期间唯一一场汽车和半导体深度连接的盛会，将从芯片角度，邀请整车厂、Tier1等应用企业嘉宾，系统化地探讨汽车五大域芯片应用的内容及具体的需求信息；从整车、Tier1角度，将邀请芯片设计等相关企业嘉宾，探讨汽车芯片供应链管理、芯片保供体系搭建、产品设计定位等内容。