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来源：鼎龙股份公告

4月10日晚，鼎龙股份发布2022年度报告，报告期内公司实现营业收入27.21亿元，较上年同期增长15.52%，归属于上市公司股东的净利润3.9亿元，较上年同期增长82.66%；扣除后净利润3.5亿元，较上年同期增长68.47%，实现营收净利双增长。

业绩增长主要系公司新业务板块CMP抛光垫业务的利润随营收增长而大幅增加，耗材板块总体利润由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响，利润同比增幅明显。

报告期内，公司不断加大研发投入力度，推动尚处于研发、验证阶段或市场推广初期的新产品创新开发，同时对已形成规模销售的成熟产品持续改进。本报告期，公司研发投入3.18亿元，较上年同期大幅增长12.26%。另公司半导体新材料相关新业务的重要子公司-鼎泽及柔显销售规模虽同比增长但尚未盈利，且鼎英处于孵化阶段，一定程度地影响了归属于上市公司股东的净利润水平。

本报告期，公司CMP抛光液、清洗液产品逐渐向规模化生产转变。根据客户订单保质保量完成产品上量，同时配合研发测试兼顾中试样品生产。目前，武汉本部全自动化年产能5000吨抛光液产线、年产能2000吨清洗液产线稳定供应，仙桃年产 1 万吨CMP 用清洗液扩产项目、年产 2 万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设正加紧进行中，现已完成厂房封顶和产线设备规划，预计于2023年安装完毕，为后期持续稳定放量奠定基础。

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点布局半导体材料领域中：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，着力攻克国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体CMP制程工艺材料板块，公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节几款核心材料进行布局；在半导体显示材料板块，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料：YPI、PSPI、INK等产品进行布局；在半导体先进封装材料板块，公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶等先进封装上游材料产品。

根据年报显示，鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，国产替代领先优势明显。报告期内，抛光垫实现销售收入4.57亿元，较上年同期增长51.32%，持续高速增长。

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